近期，中天精装(002989)通过线上平台召开了2025年度业绩说明会。会上，公司管理层就投资者关注的半导体业务进展、新业务布局及传统主业转型等核心议题进行了解答。
在半导体产业链投资方面，中天精装披露了相关进展。公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。
针对2025年新设的控股子公司微封科技及中天数算，公司表示目前两家子公司均处于创设初期，对整体业绩暂未构成重大影响。不过，新业务目前已陆续承接订单，并有拟长期服务的客户。在传统装修装饰业务方面，自东阳国资成为实控人后，公司得以发挥国资背景优势，依托自身及东阳国资半导体产业投资资源优势，逐步开展消防、机电和土建等相关业务，着力拓展江、浙、沪等重点区域业务，新增公共装饰等非地产优质客户订单。同时，公司大力优化客户结构，新增京东集团、华住集团以及部分公共装饰等非地产客户订单，以持续拓展优质项目来源。
财务数据显示，中天精装2025年实现营收3.52亿元，归母净利润亏损1.66亿元，较上年大幅收窄。针对2026年度经营计划，公司表示，将依托子公司与事业部相结合的管理模式，以“投资带动业务”、合作共同经营等多种方式，广泛整合和利用资源，着力拓展、扩大创新业务收入规模，并以“小步快跑”的策略推进业务进程和质量提升，力争实现创新业务扩收增效、稳步成长。（CIS）
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